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LGM470

Infineon Technologies

Mini TOPLED RG Through Hole

Mini TOPLED RG through-hole www.DataSheet4U.com LG M470 Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale • Gehäus...


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LGM470

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Description
Mini TOPLED RG through-hole www.DataSheet4U.com LG M470 Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes SMT-Gehäuse Besonderheit des Bauteils: extrem breite Abstrahlcharakteristik; Bauteil wird top-down montiert und strahlt durch das PCB; ideal für Hinterleuchtungen und Einkopplungen in Lichtleiter Wellenlänge: 570 nm Abstrahlwinkel: Lambertscher Strahler (120°) Technologie: GaP optischer Wirkungsgrad: 2,5 lm/W Gruppierungsparameter: Lichtstärke Verarbeitungsmethode: für alle SMT-Bestücktechniken geeignet Lötmethode: IR Reflow Löten Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2 Gurtung: 12-mm Gurt mit 3000/Rolle, ø180 mm oder 11800/Rolle, ø330 mm Anwendungen optischer Indikator Einkopplung in Lichtleiter Hinterleuchtung (LCD, Handy, Schalter, Tasten, Displays, Werbebeleuchtung, Allgemeinbeleuchtung) Innenbeleuchtung im Automobilbereich (z.B. Instrumentenbeleuchtung, u.ä.) Features package: white SMT package feature of the device: extremely wide viewing angle; LED is mounted top down and emits through the PCB; ideal for backlighting and coupling in light guides wavelength: 570 nm viewing angle: Lambertian Emitter (120°) technology: GaP optical efficiency: 2.5 lm/W grouping parameter: luminous intensity assembly methods: suitable for all SMT assembly methods soldering methods: IR reflow soldering preconditioning: acc. to JEDEC Level 2 taping: 12-mm tape with 3000/reel, ø180 mm or 11800/reel, ø330 mm Application...




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