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CHIP TRIMMER POTENTIOMETER
APPLICATION MANUAL
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Murata Manufacturing Co., Ltd.
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Contents
1 Features and Specifications
2
1. Features of Murata Chip Trimmer Potentiometers •••••••••••••• 2 2. Specifications • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • 4
2 Storage
1. Precautions in Storage
•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••
5 5 6 6 6 9 9
3 Design of Printed Circuit Boards
1. Considerations in Design 2. Standard Land Patterns
•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••• ••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••
4 Typical Chip Mounting Processes
1. One Side Chip Mounting
•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••
2. Both Side Chip Mounting •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••• 9 3. Mixed Mounting of Chip Components and Leaded Components •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••• 9
5 Chip Mounting Process
2. Mounting the Product
•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••
10
1. Solder Paste Stenciling ••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••• 10
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10
3. Compatibility with Chip Placers •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••• 11 4. Sensor Level Adjustment •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••• 12 5. Reflow Soldering •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••• 12 6. Adhesive Application and Curing •••••••••••••••••••••••••••••••••••••• 13
e Types and Characteristics of Adhesivee
7. Flux Coating ••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••• 14
e Types and Characteristics of Fluxe
8. Wave Soldering •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••• 15 9. Soldering and Resoldering with a Soldering Iron •••••••••••••••15 10. Cleaning ••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••• 16
6 Adjustments and Lock Painting
17
1. Adjustments •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••• 17 2. Automatic Adjustments ••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••• 18 3. Lock Painting••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••• 19
7 Examples of Improper Application and
Prevention of the Troubles
••••••••••••••••••••••••
20
Ex.1. Poor Contact Caused by Flux Adhesion 20 Ex.2. Cracking of the Substrate ••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••• 21 Ex.3. Poor Contact Caused by a Deformed Driver Plate ••••••••••21
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1 Features and Specifications
1. Features of Murata Chip Trimmer Potentiometers
Murata supplies various types of chip trimmer potentiometers which are designed for various purposes.
POZ3 Series
This series is designed for automatic resistance adjustments. Manual adjustments are also possible and its handling is easy. Since metal plate terminals are employed, the possibility of solder leaching is eliminated and virtually no peelingoff of electrodes occurs even if the PCB warps. Its gold plating ensures high solderability. The POZ3KN series has a flat surface to facilitate pick-up by a chip placer.
POZ3AN (Top adjustment type for reflow soldering)
Driver plate
Wiper Terminal (2) Resistive element (carbon) Resin substrate
Terminal (1) Terminal (3)
POZ3KN (Rear adjustment type for reflow soldering)
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Terminal (1)
Driver plate Terminal (2)
Wiper Terminal (3) Resistive element (carbon) Resin substrate
RVG3 Series
This series is designed for automatic resistance adjustments. Manual adjustments are also possible and its handling is easy. The plated electrodes prevent solder leaching. The RVG3S08 series is provided with a stopper to prevent the driver plate from turning beyond the electrically effective range (or to prevent the wiper from becoming electrically open).
RVG3S08 (for reflow soldering)
Driver plate
Wiper Stopper Stopper Terminal (2)
Resistive element (cermet)
Terminal (1) Ceramic substrate
Terminal (3)
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Features and Specifications 1
RVG3A08 (for flow and reflow soldering)
Driver plate
Wiper Terminal (2)
Resistive element (cermet)
Terminal (1) Ceramic substrate Terminal (3)
RVG4M Series
The electrodes are plated to minimize solder leaching. Since the structure is hermetically sealed, flux cleaning (removal) after soldering is not necessary. Resin coating after adjustment is possible.
RVG4M (for flow and reflow soldering)
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Terminal (2) Driver plate Wiper Rubber Ceramic substrate Terminal (1) Terminal (3) Resistive element (cermet)
POG.