DF100R07W1H5FP_B54
EasyPACK™ModulmitTRENCHSTOP™5H5undCoolSiC™DiodeundPressFIT/bereitsaufgetragenem ThermalInterfaceMaterial EasyPACK™modulewithTRENCHSTOP™5H5andCoolSiC™diodeandPressFIT/pre-appliedThermal InterfaceMaterial
J
TypischeAnwendungen • SolarAnwendungen
ElektrischeEigenschaften • CoolSiC(TM)
SchottkyDiodeGen5 • ErhöhteSperrspannungsfestigkeitauf650V • NiederinduktivesDesign • NiedrigeSchaltverluste
MechanischeEigenschaften • Al2O3 Substrat mit kleinem thermischen
Widerstand • IntegrierterNTCTemperaturSensor • Lötverbindungstechnik • Thermisches Interface Material bereits
aufgetragen
VCES = 650V IC nom = 50A / ICRM = 100A
TypicalApplic...