DatasheetsPDF.com

LATBT66B

OSRAM GmbH
Part Number LATBT66B
Manufacturer OSRAM GmbH
Description Enhanced optical Power LED
Published Feb 21, 2007
Detailed Description www.DataSheet4U.com Hyper Multi TOPLED® Enhanced optical Power LED (HOP2000 / ATON®) LATB T66B Vorläufige Daten / Prel...
Datasheet PDF File LATBT66B PDF File

LATBT66B
LATBT66B


Overview
www.
DataSheet4U.
com Hyper Multi TOPLED® Enhanced optical Power LED (HOP2000 / ATON®) LATB T66B Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale • Gehäusetyp: weißes P-LCC-4 Gehäuse; Kontrasterhöhung durch schwarze Oberfläche (RGB-Displays) und diffuses Harz • Besonderheit des Bauteils: additive Farbmischung durch unabhängige Ansteuerung aller Chips • Wellenlänge: 617 nm (amber), 528 nm (true green), 470 nm (blau) • Abstrahlwinkel: Lambertscher Strahler (120°) • Technologie: InGaAlP (amber), InGaN (true green, blau) • optischer Wirkungsgrad: 24 lm/W (amber), 13 lm/W (true green), 3 lm/W (blau) • Gruppierungsparameter: Lichtstärke • Verarbeitungsmethode: für alle SMT-Bestücktechniken geeignet • Lötmethode: IR Reflow Löten und Wellenlöten (TTW) • Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2 • Gurtung: 8 mm Gurt mit 2000/Rolle, ø180 mm oder 8000/Rolle, ø330 mm • ESD-Festigkeit: ESD-sicher bis 2 kV nach EOS/ESD-5.
1-1993 Anwendungen • Anzeigen im Innen- und Außenbereich (z.
B.
im Verkehrsbereich; Laufschriftanzeigen) • Leuchtdiodenchips getrennt ansteuerbar • Vollfarbdisplays bzw.
RGB-Displays • Hinterleuchtung (LCD, Schalter, Tasten, Displays, Werbebeleuchtung, Allgemeinbeleuchtung) • Einkopplung in Lichtleiter 2002-05-24 1 Features • package: white P-LCC-4 package; higher contrast by a black surface (RGB-Displays) and diffused resin • feature of the device: additive mixture of color stimuli by independent driving of each chip • wavelength: 617 nm (amber), 528 nm (true green), 470 nm (blue) • viewing angle: Lambertian Emitter (120°) • technology: InGaAlP (amber), InGaN (true green, blue) • optical efficiency: 24 lm/W (amber), 13 lm/W (true green), 3 lm/W (blue) • grouping parameter: luminous intensity • assembly methods: suitable for all SMT assembly methods • soldering methods: IR reflow soldering and TTW soldering • preconditioning: acc.
to JEDEC Level 2 • taping: 8 mm tape with 2000/reel, ø180 mm or 8000/reel, ø330 mm • ESD-withstand voltage: up to 2 kV acc.
to EOS/ESD-5...



Similar Datasheet


@ 2014 :: Datasheetspdf.com :: Semiconductors datasheet search & download site. (Privacy Policy & Contact)